国标地面数字电视融合芯片 MXD1320 量产顺利完成

    卓胜微电子继今年一月成功发布国标地面数字融合芯片 MXD1320，并通过国家数字电视专家组的验收之后，与全球最大的晶圆代工厂台积电 （TSMC） 紧密合作，于三月初完成了 MXD1320 的第一批批量生产。经与创维、三星一体机的联调后，显示其接收信号稳定，单多载波切换顺利，高清画质清晰流畅，性能卓越的MXD1320 完全达到了国标地面数字电视融合标准的要求，并进入了商用阶段。台积电副总经理罗镇球先生表示：“首先祝贺卓胜公司地面数字电视芯片 量产成功。这是一个潜力巨大的市场，台积电公司将全力支持该产品的批量应用。在我们与卓胜公司近两年的合作中，卓胜已推出的两款产品都是一次量产成功，体现了他们强大的技术实力和卓越的执行能力，我们预祝卓胜公司取得更大的成功。”
 
    本届 CCBN 上，卓胜将展示 MXD1320 应用的一系列产品解决方案，电视机方面，包括创维电视一体机和三星电视一体机；机顶盒方面，有支持高清电视的创维机顶盒，以及支持标清电视的金网通、高斯贝尔和九联机顶盒，同时还将展出车载和手持方面应用的多项平台。
 
    紧跟行业发展，推动奥运转播，融合芯片成趋势
 
    自地面数字电视融合标准颁布执行后，北京率先启动，针对不同的应用特点同时发射单载波的高清信号和多载波的标清信号。北京模式给其他运营商提供了良好借鉴，在后续多个城市的地面数字电视建设中，同时发射单多载波信号将成为主流趋势，在此条件下，融合芯片将是系统厂家的唯一选择。MXD1320 作为首款真正意义上的融合芯片，为电视一体机和机顶盒厂家带来了高性能低成本的解决方案，为广大消费者提供了更丰富的内容选择。
 
    数字电视、高清电视是近年来广电行业发展的方向，也是 CCBN 不变的主题。随着奥运气息的逐渐浓郁，推动北京奥运高清转播是 2008CCBN 的亮点。卓胜微电子作为民族产业的一分子，在 CCBN 上展出完全自主研发的国标地面数字电视融合芯片，希望能够为推动北京奥运略尽绵力。