吉时利与Stratosphere Solutions合作后将采用阵列TEG（测试元件组）技术展开先进工艺研发和监测工作。 

    由于IC制造商不断追求制造更小尺寸器件，因此65nm以下水平上的工艺参数偏差为广大设计与测试工程师提出了巨大挑战。半导体行业迫切需要监测极其敏感的生产工艺，以便在不牺牲成品率的情况下获得最佳IC性能。 

    吉时利与Stratosphere Solutions将合作为彼此共同的客户提供一种独特特征分析基本架构，采用吉时利S600系列参数测试仪和StratoPro IP实现大容量、高产能、高可靠参数测量解决方案，确保客户成功实现先进半导体 
工艺。 

    吉时利副总裁、商务主管Mark Hoersten认为，“随着半导体技术发展，器件小型化上限已经达到纳米级，测量技术不仅要与时俱进，而且要帮助制造商构建并测试这类器件， 作为先进半导体测试技术领导者，吉时利期望与业界主要厂商合作，针对最高级客户应用提供创新性解决方案。” 

    Stratosphere Solutions公司首席战略官Prashant Maniar认为，“Stratosphere Solutions非常高兴与吉时利合作，共同提供最新的、即拆即用的、可互操作的测量解决方案，能够与最先进测试工具进行互连，这对于整个行业都是至关重要的。 随着半导体工艺达到45nm以下，越来越多客户面临改进参数成品率的挑战。Stratosphere Solutions高度集成硅验证解决方案对于帮助用户进一步提高参数成品率，降低成品率改进所带来的成本，加速测试时间，提高ROI都是非常关键的。” 

    吉时利S600系列参数测试仪通过适应器件工艺变化，帮助晶圆厂和代工厂降低芯片测试成本。这类测试仪可以用作成本极低的直流、射频和阵列TEG测试仪，提高固定设备重用性，从而降低测试成本。S600系列最新产品S680在一个测试系统内实现并行测试功能、高直流测试灵敏度、飞安级分辨率以及高达40GHz射频s参数测量功能，从而为65nm以下工艺节点测量提供具有当前业界最高产能和较低投资成本解决方案。 

    随着工艺几何尺寸缩减到65nm以下，阵列TEG结构，例如Stratosphere获奖StratoPro产品套件，正日益成为半导体工艺特征分析的关键手段。主要半导体公司需要一种事实上的标准产品，StratoPro将同样硅面积上的测试密度提高几千倍，实现最高分辨率测量和改善总体测试完备性。 

    作为一个参数式ActiveMatrix硅IP平台，StratoPro将凭借其高精度特性、电气参数及可变性管芯内统计功能帮助晶圆厂和轻晶圆厂用户实现芯片特征分析。用户可以选择65nm和45nm硅验证StratoPro平台，因为它将测试结构的密度提高了10～1000倍，实现很高测量分辨率，结合吉时利测试仪平台后能够大大缩短测试时间。晶圆厂用户可以在工艺研发的早期、成品率改进和生产监测过程中使用StratoPro。轻晶圆厂用户可以使用该系统对与设计风格相关工艺偏差进行特征分析。