盛美半导体设备（上海）有限公司日前在上海张江高科技园区正式成立，这家由海归人员创立的企业已经掌握了未来芯片生产所需的新一代生产技术，应用该技术的样机已被Intel和LSI Logic公司采用。

    据盛美创始人、首席执行官王晖介绍，未来主流芯片制造工艺设计必然要求生产工艺采用铜制程、90纳米线宽以下技术。目前，传统化学机械抛光法难以满足这种设计需求，成为影响芯片制造业发展的技术瓶颈。而盛美公司通过技术革新独创的晶圆无应力抛光技术已攻克了这一瓶颈。应用该技术，不仅可满足90、65、45和32 纳米及以下线宽工艺需求，而且该套设备的耗材仅有化学机械抛光法制程设备所需耗材的15%。

    除独有的晶圆无应力抛光技术外，盛美自主研发的镀铜设备、单片晶圆清洗设备也已进入样机销售阶段。据悉，盛美半导体为其核心技术、系统架构与制程、互连架构及整合制程工艺都申请了全球性的知识产权保护，已获得47项专利并另有86项在申请中，形成了完善的排他性专利保护。