台积电董事长张忠谋日前表示，台积电明年营收将突破2008年规模。据此推断，明年有望成为半导体市场强劲复苏的一年。

　　中国台湾的联电、台积电将在本月28日，29日举行第三季法说会。

　　业内人士普遍认为，半导体代工市场第四季度表现将和第三季度持平。所以明年的半导体市场预期，将成为法说会的重点。

　　全球经济危机，使半导体市场受到严重冲击。台积电及联电内部预估，今年全球半导体市场仍将较去年衰退10%至15%间，而半导体代工厂年衰退率将大于15%。

　　台积电和联电主要客户开始展开新款芯片的设计及生产作业。在电脑芯片部份，配合微软新操作系统Windows 7上市，英伟达（NVIDIA）、超微等两大绘图芯片供货商，明年将均全面转进40纳米世代，而无线网络芯片也将全面导入802.11n及WiMAX等新规格。

　　在手机芯片部份，中国庞大的3G市场将进入起飞期，将有助于高通（Qualcomm）、联发科、威睿电通等业者增加投片量，而智能型手机销售看好，ARM架构处理器需求大增，高通、迈威尔（Marvell）、德仪、英伟达等，也会提高ARM架构芯片的下单量。

　　受金融海啸的冲击，国际IDM厂如飞思卡尔、德仪、英飞凌、意法等，均进行资产轻减，IDM厂在65/55纳米以下先进制程芯片，将出现全面委外代工的趋势。

　　基于以上原因，台积电及联电看好2010年市况。