SmartFusion伴随着诸多光环终于走向市场，其架构一改以往风格，SmartFusion是唯一集成FPGA资源、ARM Cortex-M3微控制器和可编程模拟资源的器件，具有更高的集成度，能够实现既要求具备IP保护能力、又要求易于使用的完全可定制系统的设计平台。这一系列FGPA器件能提供真正的单芯片系统(SoC)解决方案，以及比现有内嵌软核处理器的FPGA更低的成本。

提高集成度和处理能力

      SmartFusion器件的主要特点和功能如下：一是功能齐全的FPGA。SmartFusion器件具有经爱特公司验证、基于快闪技术的ProASIC3 FPGA架构，使用先进的130nm CMOS工艺，系统门密度范围为60K至500K，具有350MHz的工作频率和最多204个I/O。这种组合能够集成来自其他器件的现有功能，大幅减少线路板空间和总体系统的功耗。二是包括微控制器子系统。此系列FPGA的智能化来自于微控制器子系统,该子系统带有工作频率为100MHz的ARM Cortex-M3硬核处理器。三是可编程模拟模块。其创新性的专有模拟计算引擎(ACE)负责执行采样排序和计算，从而分担了ARM Cortex-M3处理器中的模拟初始化和处理任务。
      4年以前Fusion产品的推出，第一次将模拟、Flash技术整合在FPGA中。但以前Fusion内嵌的处理器，不管是8051、ARM7还是Cortex-M1，都是软核，因此需要占用FPGA的很多逻辑资源。而现在SmartFusion的推出，采用的高效ARM内核——Cortex-M3属于硬核，不占用FPGA的逻辑资源，不仅具有FPGA的高速并行的特点，而且可以发挥ARM灵活控制的长处。片上集成嵌入式ARM处理器，意味着SmartFusion的用户不但能体验Cortex-M3处理器业界领先的高效能与低功耗优势，还能通过ARM的600多家合作伙伴，取得用于优化ARM架构的各种工具、软件和中间件。
      Fusion系列产品的逻辑规模最大是150万门，采用的软核处理器和外设还需要占用其中的逻辑资源，而现在的SmartFusion的逻辑规模达到了200万门～500万门，集成的处理器和I2C、SPI等外设也都不再占用逻辑资源。另外，SmartFusion与以前的产品相比还增加了D/A的部分，集成了更多模拟技术。
      Fusion系列的特点是低功耗、非易失性和高可靠性，并具有高集成度，SmartFusion不但使这些特性更进一步，而且处理能力也大为增强，Cortex-M3处理器运行速度高达100MHz。Fusion系列采用Flash技术，它比其他FPGA厂家基于SRAM工艺的产品可靠性更高，更有弹性，也具备更低的功耗。采用这项技术，保证了掉电之后不会丢掉数据。SmartFusion延续了以前的技术，使产品更有弹性、更具灵活性和更高的集成度，同时可以降低成本。因为，基于Flash技术使集成更多模拟技术的目标得以实现，不采用Flash技术的公司在FPGA中要集成这么多的模拟器件，就至少需要两块硅片，当然会增加成本。

改变FPGA角色

      对于FPGA市场来说，SmartFusion是一项重要的创新技术，因为FPGA首次嵌入了一个完整的微控制器子系统(MSS)，系统包括所有处理器外设和可编程模拟模块，实现了真正的单芯片系统，能够满足设计人员自行创建与众不同的嵌入式方案的全部需求。