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编者按：AMD（超威半导体）成立于1969年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。为此，AMD已完成45纳米晶圆试产阶段，今年第四季度量产。 WWW_PLCJS※COM－PLC－技.术_网(可※编程控※制器技术门户)
虽然传来AMD K10 B3步进延期上市的坏消息，但AMD很可能在2008年下半年开始转运，主板厂商被AMD告知，K10 45纳米处理器很大机会在2008年第三季完成DVT测试（设计验证测试阶段），预期在2008年第四季量产，核心代号为Deneb及Propus，内建L3共享缓存将会大幅提升，同时功耗下降、频率提升空间将大大提高。 WWW※PLCJS_COM－PL＃C－技.术_网(可编※程控※制器技术门户)
据了解，AMD已完成了45纳米晶圆试产阶段，预期在第二季中旬开始进行EVT测试（工程验证测试阶段），第三季将进行DVT测试，第三季未将会向主板厂商发放45纳米处理器样本，如无意外将可在2008年第四季量产，11将推出四核心Deneb，12月再推出主流级四核心Propus。 WWW_P※LCJS_COM－PLC－)技.术_网
Deneb四核心除了频率将进一步提升外，将会把L3缓存容量由2MB提升至6MB，而且功耗亦有所下降，当65纳米版本处理器TDP为140W，则45纳米则会下降至125W，当65纳米版本处理器TDP为125W，则45纳米则下降至95W。Propus四核心主攻主流级市场，架构将会是Debeb四核心删去L3共享缓存设计以降低成本，最高TDP为95W。 P.L.C.技.术.网——可编程控制器技术门户
值得注意的是，首批Deneb及Propus四核心仍会采用Socket AM2+处理器接口，但AMD将会在2009年上半年推出Deneb及Propus的Socket AM3版本，加入DDR3内存控制器支持。
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