Agilent x6000降低了制造转换成本，而又不会影响Plexus高复杂度电路板所要求的缺陷检测能力。它把市场领先的3-D解决方案的吞吐量提高了一倍以上，同时利用全面的3-D功能查找缺陷。
“增加3-D X射线检测设备完善了我们的生产检测设备系列。”Plexus公司工程和制造经理Gary Simpson表示，“这种对我们现有的2-D X射线检测能力的增强，为我们需要服务的客户提供了自动检测方案。”
Simpson接着说，“医疗市场和高端工业市场中对高可靠性及长MTBF的需求，驱动着制造商采用更严格的工艺控制和检测策略。安捷伦x6000将增强我们在这两个领域中的整体能力，有效地实现批量处理。”
Agilent x6000查找焊点的缺隐，提高最终产品质量，降低保修成本和废料成本。该系统可以达到90%以上的缺陷覆盖率，同时满足或超过生产线速率。
“各行各业中的电子产品正变得越来越复杂，同时整个产品供应链中的客户需要更高的质量。”安捷伦测量系统分部产品经理Jim Benson表示，“这些挑战推动着制造商寻求更好的检测方案，这些方案要能够提供必要的缺陷覆盖率，保证只有可靠的无缺陷产品才会出厂。”
他接着说，“x6000提供市场一直期待的安捷伦3-D自动X射线检测系统的无可比拟的缺陷覆盖能力，并且Medalist x6000具备突破性的速度。”